DIAPART 72OO
Industrie-Trennsäge für vorgeritzte Leiterplattennutzen

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DIAPART 72OO mit Niederhaltevorrichtung
(Sonderausführung)

Technische Daten:

Maschine: DIAPART 71OO DIAPART 72OO
Einsatzbereich: für Nutzen kleinerer Formate
bis max. 150 mm Kantenlänge
für Nutzenabmessungen
bis ca. 320 mm und mehr
Drehzahl: 3000 - 12000 min-1 2000 - 10000 min-1
Aufnahme-/Abgabeleistung: max. 600 Watt / 180 Watt max. 1000 Watt / 310 Watt
Einschaltdauer: 100% (Dauerbetrieb) 100% (Dauerbetrieb)
Schnittiefe: 0 - 2 mm 0 - 3 mm
Nutzenhöhe: max. 5 mm max. 19 mm
Verfahrweg: - 330 mm Schiebeweg
Trennscheibe: Ø 63 mm x 0,25mm Ø 100 mm x 0,25mm
Abmessungen (BxHxT):¹) 460 x 300 x 310 mm 800 x 410 x 665 mm
Gewicht: ca. 14 kg ca. 26 kg
Anschlußwert: 230V / 50Hz 230V / 50Hz
Schalldruckpegel: Leerlauf ca. 72 dbA
Trennen ca. 78 dbA
Leerlauf ca. 71 dbA
Trennen ca. 78 dbA
ESD-Schutz: Erdungsanschluß für
Handgelenkband
Erdungsanschluß für
Handgelenkband
Besondere Merkmale: Übertemperaturabschaltung,
Elektronische Drehmoment-
abschaltung, Lastabhängige,
tachogeregelte Motordrehzahl,
Doppel-V-Riemenantrieb
Übertemperaturabschaltung,
Elektronische Drehmoment-
abschaltung, Lastabhängige,
tachogeregelte Motordrehzahl,
Keilriemenantrieb

¹) Maschinenabmessungen mit Absaugarm


Einsatzzweck:

Trennen von vorgeritzten Leiterplatten, SMD oder konventionell, ein- oder beidseitig bestückt.
Die Nutzenplatine wird auf einer Stahlführung positioniert. Mittels Schiebetisch wird diese zur Diamant-Frässcheibe hinbewegt und dabei getrennt.
Die Stahlführung mit Frässcheibe läßt sich stufenlos absenken, dadurch kann unter überstehenden Bauteilen (Stecker usw.) getrennt werden.

Vorteile:
  • Hohe Trennleistung bis 100 mm/sek.
  • Absolut exakte Schnittkanten mit hoher Maßgenauigkeit, ohne Ausfaserungen!
  • Die Ritzen der Leiterplatten-Nutzen können stabiler und kostengünstiger gestaltet werden:
    a) Es reicht eine Ritztiefe von ca. 0,3 mm.
    b) Es ist nur eine einseitige Ritzung erforderlich.
  • Durch die stufenlose Höheneinstellung der Diamant-Trennscheibe können auch Leiterplatten mit überstehenden Bauelementen ohne Beschädigung getrennt werden.
  • Es erfolgt eine optimale Staubabsaugung durch speziell entwickelte Staubleitkammern.
  • Leiterbahnen können bis an den äußersten Rand des einzelnen Nutzen geführt werden, ebenso ist eine Randbestückung bis zu 0,3 mm an den Plattenrand problemlos möglich.
  • Es erfolgt keine mechanische Überlastung während des Trennvorganges.
  • Zum Schutz gegen berührungsempfindliche Teile ist die Maschine geerdet.
  • Durch die kompakte Baugröße kann ein Betrieb auf jedem planen Arbeitstisch erfolgen.



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